信创虚拟化及云平台解决方案

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信创虚拟化产品介绍3

信创云整体解决方案2

信创建设面临的挑战及解决思路1

信创成果介绍4

信创项目难点分析

性能弱

相对于x86芯片，信创芯片

性能依然较弱；

借助虚拟化云计算技术，屏蔽

底层硬件差异，对存量、新建

信创环境统一管理、运维。

信创国产化替代工作难点

•将多种芯片架构服务器资源虚拟化后集中管理，根据芯片性能差

异，针对性运行不同的系统；

•搭建云平台，提供迁移资源、迁移工具，多厂商云上协同，积累、

共享迁移经验；

•云平台提供统一运维能力，快速完成系统更新上线。

迁移难

应用迁移涉及重构与重编译，工

作量大，相关工具不成熟；

生态差

芯片技术路线较多，软硬件生态不

成熟，产品不稳定，更迭频繁。

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摘要：

信创虚拟化及云平台解决方案12信创虚拟化产品介绍3信创云整体解决方案2信创建设面临的挑战及解决思路1信创成果介绍4信创项目难点分析性能弱相对于x86芯片，信创芯片性能依然较弱；借助虚拟化云计算技术，屏蔽底层硬件差异，对存量、新建信创环境统一管理、运维。信创国产化替代工作难点•将多种芯片架构服务器资源虚拟化后集中管理，根据芯片性能差异，针对性运行不同的系统；•搭建云平台，提供迁移资源、迁移工具，多厂商云上协同，积累、共享迁移经验；•云平台提供统一运维能力，快速完成系统更新上线。迁移难应用迁移涉及重构与重编译，工作量大，相关工具不成熟；生态差芯片技术路线较多，软硬件生态不成熟，产品不稳定，更迭频繁...

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