信创虚拟化及云平台解决方案
信创虚拟化及云平台解决方案
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信创虚拟化产品介绍3
信创云整体解决方案2
信创建设面临的挑战及解决思路1
信创成果介绍4
信创项目难点分析
性能弱
相对于x86芯片，信创芯片
性能依然较弱；
借助虚拟化云计算技术，屏蔽
底层硬件差异，对存量、新建
信创环境统一管理、运维。
信创国产化替代工作难点
•将多种芯片架构服务器资源虚拟化后集中管理，根据芯片性能差
异，针对性运行不同的系统；
•搭建云平台，提供迁移资源、迁移工具，多厂商云上协同，积累、
共享迁移经验；
•云平台提供统一运维能力，快速完成系统更新上线。
迁移难
应用迁移涉及重构与重编译，工
作量大，相关工具不成熟；
生态差
芯片技术路线较多，软硬件生态不
成熟，产品不稳定，更迭频繁。
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摘要：
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信创虚拟化及云平台解决方案12信创虚拟化产品介绍3信创云整体解决方案2信创建设面临的挑战及解决思路1信创成果介绍4信创项目难点分析性能弱相对于x86芯片，信创芯片性能依然较弱；借助虚拟化云计算技术，屏蔽底层硬件差异，对存量、新建信创环境统一管理、运维。信创国产化替代工作难点•将多种芯片架构服务器资源虚拟化后集中管理，根据芯片性能差异，针对性运行不同的系统；•搭建云平台，提供迁移资源、迁移工具，多厂商云上协同，积累、共享迁移经验；•云平台提供统一运维能力，快速完成系统更新上线。迁移难应用迁移涉及重构与重编译，工作量大，相关工具不成熟；生态差芯片技术路线较多，软硬件生态不成熟，产品不稳定，更迭频繁...
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作者：山之巅
分类：科技前沿
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大小：8.6MB
格式：PDF
时间：2024-03-12
